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什么是硅片
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。
地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（mass market）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。
扩展资料：
硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内得出答案。
微电子芯片进入医学领域，使古老的医学青春焕发，为人类的医疗保健事业不断创造辉煌。
微电子芯片的“魔力”还在于，它可以使盲人复明，聋人复聪，哑人说话和假肢能动，使全世界数以千万计的残疾者得到光明和希望。
参考资料来源：百度百科——硅片
台式机电脑配置常识
1. 组装电脑配置常识
组装电脑配置常识 1.组装电脑要具备哪硬件常识
Pentium 4 521\标称主频（MHz）:2800标识是奔腾4处理器，标号是521（没什么意义，不用管它），主频是2800就是2.8G的意思。配置内存容量（MB）:256
标识可配置的标准内存是256M.。你如果是自己配电脑建议你搞清除以下几个问题，CPU的主频2.8G以外，二级缓存是多少，这个也很关键，还有内存256M是什么型号的DDR,DDRII,SDR三种有差距的。以上是我的一点经验，希望对你有所帮助，建议你到.上看看，那里的资料比较全。
以下是主频的定义：
在电子技术中，脉冲信号是一个按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的脉冲信号。脉冲信号之间的时间间隔称为周期；而将在单位时间（如1秒）内所产生的脉冲个数称为频率。频率是描述周期性循环信号（包括脉冲信号）在单位时间内所出现的脉冲数量多少的计量名称；频率的标准计量单位是Hz（赫）。电脑中的系统时钟就是一个典型的频率相当精确和稳定的脉冲信号发生器。频率在数学表达式中用“f”表示，其相应的单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。其中1GHz=1000MHz,1MHz=1000kHz,1kHz=1000Hz。计算脉冲信号周期的时间单位及相应的换算关系是：s（秒）、ms（毫秒）、μs（微秒）、ns（纳秒），其中：1s=1000ms,1 ms=1000μs,1μs=1000ns。
CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能以较低的主频，达到英特尔公司的Pentium 4系列CPU较高主频的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式来命名。因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。举个例子来说，假设某个CPU在一个时钟周期内执行一条运算指令，那么当CPU运行在100MHz主频时，将比它运行在50MHz主频时速度快一倍。因为100MHz的时钟周期比50MHz的时钟周期占用时间减少了一半，也就是工作在100MHz主频的CPU执行一条运算指令所需时间仅为10ns比工作在50MHz主频时的20ns缩短了一半，自然运算速度也就快了一倍。只不过电脑的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后，电脑整体的运行速度才能真正得到提高。
提高CPU工作主频主要受到生产工艺的限制。由于CPU是在半导体硅片上制造的，在硅片上的元件之间需要导线进行联接，由于在高频状态下要求导线越细越短越好，这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU运算正确。因此制造工艺的限制，是CPU主频发展的最大障碍之一。
2.组装电脑有哪些基本常识
一、准备工作1、装机所需要的工具：十字螺丝刀2、注意事项：在安装前，先消除身上的静电，比如用手摸一摸自来水管等接地设备；对各个部件要轻拿轻放，不要碰撞，尤其是硬盘；安装主板一定要稳固，同时要防止主板变形，不然会对主板的电子线路造成损伤的。
3、足够宽敞的活动空间二、开始装机1、准备好所需的配件：CPU、内存、硬盘、主板、显卡、光驱、软驱、机箱、电源、鼠标、键盘、显示器。2、开始安装硬件：CPU的安装：CPU插座，它的一个角比其它三个角少一个插孔，CPU本身也是如此，所以CPU的接脚和插孔的位置是对应的，这就标明了CPU的安装方向。
安装CPU时先拉起插座的手柄，把 CPU按正确方向放进插座，使每个接脚插到相应的孔里，注意要放到底，但不必用力给CPU施压，然后把手柄按下，这样，CPU就被牢牢地固定在主板上了，然后安装上CPU风扇，风扇是用一个弹性铁架固定在插座上的。当取下CPU时，先取下风扇；然后要先把手柄拉起来，再取下CPU。
安装内存：安装内存要小心不要太用力，以免掰坏线路，内存条上金属接脚端有两个凹槽，对应内存插槽上的两个凸棱，所以方向容易确定。安装时把内存条对准插槽，均匀用力插到底就可以了。
同时插槽两端的卡子会自动卡住内存条。取下时，只要用力按下插槽两端的卡子，内存就会被推出插槽了。
机箱的准备：打开机箱的外包装，看，随机箱会有许多附件，螺丝、档片等，在安装过程中，我们会一一用到它们的。大的铁板用来固定主板，我们在此称之为底板，上面的这些铜柱是用来固定主板的，现在的机箱在出厂时就已经将固定柱安装好了；安装电源：现在电脑电源也分两种，一是传统的普通电源（AT电源），给普通结构的AT主板使用，二是新型的ATX电源，给新型的ATX结构的主板或者有ATX电源接口的主板使用，使用ATX电源的主板好处是可以实现软件关机。
安装电源比较简单，把电源放在电源固定架上，使电源后的螺丝孔和机箱上的螺丝孔一一对应，然后拧上螺丝。安装软驱、硬盘和光驱：先从面板上取下一个3寸槽口和一个5寸槽口的档板，用来安装软驱和光驱。
把光驱安装在5"固定架上，保持光驱的前面和机箱面板齐平，在光驱的每一侧用两个螺丝初步固定，先不要拧紧，这样可以对光驱的位置进行细致的调整，然后再把螺丝拧紧，这一步是考虑到面板的美观。然后把小软驱放到3"固定架上，采用同样的方法，保持软驱的前面和机箱面板齐平。
先拧一侧的螺丝，用力要适当，以免对部件造成损害。由于在机箱的另一侧安装螺丝不方便，需要将3寸固定架卸下来，去除固定架的螺丝并把它拉出；然后再固定软驱的另一侧。
下面要安装硬盘，我们这里用的是3"的普通硬盘，也装在3寸固定架上，或者说小软驱的下面。将硬盘插到固定架中，注意方向，保证硬盘正面朝上，接口部分背对面板。
然后再固定螺丝，要用粗螺纹的螺丝。然后把带有软驱和硬盘的固定架装回到原位置。
安装主板：主板上的CPU和内存要先安装好，别忘了接CPU风扇的电源线。主板上一般有5到7个固定孔，它们的位置都符合标准，这点你不用担心。
在底板上有很多个螺钉孔，你要选择合适的孔与主板匹配，选好以后，把固定螺钉旋紧在底板上；现在的大多机箱已经安装了了固定柱，而且位置都是正确的，不用我们再单独安装了。然后把主板小心地放在上面，注意将主板上的键盘口、鼠标口、串并口等和机箱背面档片的孔对齐，使所有螺钉对准主板的固定孔，依次把每个螺丝安装好。
总之，要求主板与底板平行，决不能搭在一起，否则容易造成短路。接插电源线：ATX电源比较方便，它的开关不是由电源直接引出的接线，而是在主板上，由主板控制。
ATX电源有三种输出接头，这个比较大的是主板电源插头，并且是单独的一个，其中一侧的插头有卡子，安装时不会弄反。连接时只要将插头对准主板上的插座插到底就可以了。
接插数据线：新型的ATX主板上有一个软驱接口、两个IDE口。IDE口是用来连接IDE设备的，一般是硬盘和光驱。
主板上的两个IDE口，一个是主接口，一个是副接口。每个IDE口可以连接两个IDE设备，所以，一台电脑最多可连接四个IDE设备。
连接的时候要注意，不仅两个IDE口之间有主次关系，接在同一个IDE口上的两个IDE设备之间也有主次关系；主硬盘，也就是启动硬盘必须作为主设备接到主IDE口上。比较新的主板没有这样严格的要求。
在主板上，主IDE口一般用"Primary IDE"或"IDE 1"来表示。另一个用"Secondary IDE"或"IDE 2"表示。
在主板的各个接口附近都标明了第一根针的位置，在接线之前先要弄清楚。我们用到的连接线有软驱线、硬盘线、鼠标连接口和打印机连接口。
硬盘数据线是40芯的，有3个接头，它们不分顺序。其中两个接头连接硬盘和光驱，第三个接头接到主板的主IDE接口上，不要接到副IDE口上。
数据线上都有一根色线，一般为红线，接线原则是色线对应接口上第一根针，主板上的接口和设备接口都是这样。先接好主板这头，再接光驱，再接硬盘。
现在的主板上都给这些接口加了一个带有缺口的插座，正好和数据线接。
3.组装电脑必备的知识
安装前的准备 在动手组装电脑前，应先学习电脑的基本知识，包括硬件结构、日常使用的维护知识、常见故障处理、操作系统和常用软件安装等。
安装前配件的准备 装机要有自己的打算，不要盲目攀比，按实际需要购买配件。 如选购机箱时，要注意内部结构合理化，便于安装，二要注意美观，颜色与其他配件相配。
一般应选择立式机箱，不要使用已淘汰的卧式机箱，特别是机箱内的电源，它关系到整个电脑的稳定运行，其输出功率不应小于250 W，有的处理器还要求使用300 W的电源，应根据需要选择。 除机箱电源外，另外需要的配件一般还有主板、CPU、内存、显卡、声卡（有的声卡主板中自带）、硬盘、光驱（有VCD光驱和DVD光驱）、软驱、数据线、信号线等。
除了机器配件以外，还需要预备要用到的螺丝刀、尖嘴钳、镊子等工具。 另外，还要在安装前，对室内准备好电源插头等，这些内容在第1章的1.4节已经叙述了。
装电脑的基本步骤 组装电脑时，应按照下述的步骤有条不紊地进行： （1） 机箱的安装，主要是对机箱进行拆封，并且将电源安装在机箱里。 （2） 主板的安装，将主板安装在机箱主板上。
（3） CPU的安装，在主板处理器插座上插入安装所需的CPU，并且安装上散热风扇。 （4） 内存条的安装，将内存条插入主板内存插槽中。
（5） 显卡的安装，根据显卡总线选择合适的插槽。 （6） 声卡的安装，现在市场主流声卡多为PCI插槽的声卡。
（7） 驱动器的安装，主要针对硬盘、光驱和软驱进行安装。 （8） 机箱与主板间的连线，即各种指示灯、电源开关线。
PC喇叭的连接，以及硬盘、光驱和软驱电源线和数据线的连接。 （9） 盖上机箱盖（理论上在安装完主机后，是可以盖上机箱盖了，但为了此后出问题的检查，最好先不加盖，而等系统安装完毕后再盖）。
（10） 输入设备的安装，连接键盘鼠标与主机一体化。 （11） 输出设备的安装，即显示器的安装。
（12） 再重新检查各个接线，准备进行测试。 （13） 给机器加电，若显示器能够正常显示，表明初装已经正确，此时进入BIOS进行系统初始设置。
进行了上述的步骤，一般硬件的安装就已基本完成了，但要使电脑运行起来，还需要进行下面的安装步骤。 （14） 分区硬盘和格式化硬盘。
（15） 安装操作系统，如Windows 98或者Windows XP系统。 （16） 安装操作系统后，安装驱动程序，如显卡、声卡等驱动程序。
（17） 进行72小时的烤机，如果硬件有问题，在72小时的烤机中会被发现。 组装电脑的过程 对于平常接触电脑不多的人来说，可能会觉得“装机”是一件难度很大、很神秘的事情。
但其实只要你自己动手装一次后，就会发现，原来也不过如此（当然你最好先对电脑的各个配件有一个大概的了解）。组装电脑的准备工作都准备好之后，下面就开始进行组装电脑的实际操作。
（1） 打开机箱的外包装，会看见很多附件，例如螺丝、挡片等。 （2） 然后取下机箱的外壳，我们可以看到用来安装电源、光驱、软驱的驱动器托架。
许多机箱没有提供硬盘专用的托架，通常可安装在软驱的托架上。 机箱的整个机架由金属构成，它包括五寸固定架（可安装光驱和五寸硬盘等）、三寸固定架（可用来安装软驱、三寸硬盘等）、电源固定架（用来固定电源）、底板（用来安装主板的）、槽口（用来安装各种插卡）、PC喇叭（可用来发出简单的报警声音）、接线（用来连接各信号指示灯以及开关电源）和塑料垫脚等，如图11.1所示（这里的图片已经安装好电源，实际上新打开的机箱是没有安装好电源的）。
l 驱动器托架。驱动器舱前面都有挡板，在安装驱动器时可以将其卸下，设计合理的机箱前塑料挡板采用塑料倒钩的连接方式，方便拆卸和再次安装。
在机箱内部一般还有一层铁质挡板可以一次性地取下。 l 机箱后的挡片。
机箱后面的挡片，也就是机箱后面板卡口，主板的键盘口、鼠标口、串并口、USB接口等都要从这个挡片上的孔与外设连接。 l 信号线。
在驱动器托架下面，我们可以看到从机箱面板引出Power键和Reset键以及一些指示灯的引线。除此之外还有一个小型喇叭称之为PC Speaker，用来发出提示音和报警，主板上都有相应的插座。
有的机箱在下部有个白色的塑料小盒子，是用来安装机箱风扇的，塑料盒四面采用卡口设计，只需将风扇卡在盒子里即可。部分体积较大的机箱还会预留机箱第二风扇、第三风扇的位置。
11.2.2 安装电源 机箱中放置电源的位置通常位于机箱尾部的上端。电源末端四个角上各有一个螺丝孔，它们通常呈梯形排列，所以安装时要注意方向性，如果装反了就不能固定螺丝。
可先将电源放置在电源托架上，并将4个螺丝孔对齐，然后再拧上螺丝。 把电源装上机箱时，要注意电源一般都是反过来安装，即上下颠倒。
只要把电源上的螺丝位对准机箱上的孔位，再把螺丝上紧即可。 提示：上螺丝的时候有个原则，就是先不要上紧，要等所有螺丝都到位后再逐一上紧。
安装其他某些配件，如硬盘、光驱、软驱等也是一样。 安装主板 在机箱的侧面板上有不少孔，那是用来固定主板的。
而在主板周围和中间有一些安装孔，这些孔和机箱底部的一些圆孔相对应，是用来固定主机板的，安装主板的时候，要先在机箱底。
4.电脑配置知识
电脑的必备元件有主板，CPU，内存，显卡，硬盘，电源，机箱（似乎不是必需，如果你机器要裸奔也行）
主板是电脑的统筹设备，将CPU，内存，显卡，硬盘等硬件协调工作。是电脑的基础。还有电源，为整个系统提供能源。
CPU是电脑的重要处理器，各种电脑的使用都要依CPU的处理，有不同的针脚供安装在相应CPU插槽的主板上，（有1155,1156,1136等等很多种，INTEL和AMD的也不一样）
内存是负责数据暂存和传输的，速度很快，是硬盘的上百倍。即硬盘的数据先储存到内存当中然后由内存传输给CPU进行处理。内存是一断电里面的数据就都没了，所以不能作为硬盘使用。
硬盘就是负责储存各种数据的。目前主流的接口是SATA
显卡就是负责处理显示数据并显示在显示器上的部件，它同时也可以进行3D运算等工作。（计算能力跟CPU不相上下，但是具有特别针对性）
电源是负责为整个系统提供电能的设备，因为电脑采用的元件的特性，所以只能使用较低的电压，3.3V,5V和12V等，故要使用电源将220V电压变压到不同的电压以不同的线输送给有相应需求的硬件设备。
显示器不用说了吧，把电脑处理出来的信息显示出来的设备
其它的就是外设了，比如键盘鼠标等。
5.电脑配置常识有哪些
主板
— *** 处理器 内存 硬盘 显卡 声卡 网卡于一体 通过自身将各式硬件组合并发挥其作用
内存
—存储软件运行时的缓存数据 内存越大 代数（DDR123）越好说明性能和速度越好 目前为止 三代最好
硬盘
—俗称机械盘 属于物理存储数据 盛放游戏 视频 歌曲等各种数据 硬盘越大 说明容量越大
显卡
—一个电脑分辨率高低以及色位多少的重要硬件 显存位宽/频率/显存越高 说明可显示的色位越多 越快 大致分为64MB,128MB,256MB,512MB,1024MB等 等级
光驱
—提供光盘运行安装的硬件
速度的快慢取决于多少倍 如16倍光驱就不如24倍的快
LCD
—显示器 大致分为台式和液晶 液晶显示较好 不伤眼 辐射小
机箱
—盛放各个硬件的一个外壳
电源
—提供给各个硬件能源 供给运行动力的硬件
音箱
—播放声音 外阔
键盘鼠标—属于输入硬件 提供给电脑操作命令
电脑配置大致分为商用机和家用机
家用机分为娱乐消遣，游戏达人和骨灰级玩家 因游戏比较吃硬件 所以游戏占取内存越大 效果越高说明越需要高配置电脑
而商用机多是办公 若是进行文档编辑操作及管理数据等就不需过高配置 中低等配置即可
若办公类型属于图像制作 例如3DMAX高智能软件 那么就需要较好配置
另外 电脑的各项配置不是越高就越高 还存在兼容之说 因电脑硬件各属不同厂家 因此就存在不同的兼容问题
自己手写的 能帮的上就帮 帮不上拉到
6.电脑组装知识
组装电脑的步骤一般是这样的： 第一 准备好组装电脑的配件和一把螺丝刀，一定要记得消除身上的静电； 第二 将CPU和内存安装到主板上（在此之前要根据实际情况设置好主板跳线）； 第三 将机箱打开； 第四 安装电源； 第五 安装硬盘、软驱、光驱； 第六 安装主板； 第七 安装显示卡、声卡等； 第八 连接电源线； 第九 连接数据线； 第十 装挡板； 最后 盖上机箱盖； 就是这么简单。
连接键盘和鼠标：最后还要把主机和显示器、键盘等部件连接起来。因为组装电脑只是组装主机这一部分。
先来接键盘，键盘接口在主板的后部，是一个圆形的。键盘插头上有向上的标记，连接时按照这个方向插好就行了。
这种圆口的PS/2鼠标就插在键盘上面的鼠标插孔中；如果你买的是AT主板，没有这种圆形的鼠标插孔，就要买串口的鼠标，并接在9针的串口连接器上。 连接显示器和音箱：接显示器的信号线， 15针的信号线接在显示卡上，电源接在主机电源上或直接接电源插座。
注意不要用力太猛。接音箱，通常有源音箱接在Speaker口或Line-out口上，无源音箱就接在Speaker口。
最后连接主机箱的电源线。 现在都连好了，然后就可以开机了。
按一下主机箱上的电源开关，电脑启动了。
7.买组装电脑配置方面需要注意什么
买电脑注意项目：首先自己心里要有底： 如你准备买什么电脑（玩游戏或是其它）准备花多少钱
你想好的在来问问 问下 希望大家给我提供配置及价钱就好
然后：你就拿这配置去电脑城问他这配置多少钱 （例如 你配置的电脑市价是4000 他能可能就会要4400左右 你就说给个折扣吧 他就会给你个9.5折 你就说8折 到最后你就说各让一步就9折这样就成了市价了）总之你知道市价就好说话了
最后：就是售后服务 一般都要他给你送回家免得路上万一 还有就是包换保修期 一般好的电脑有1年以上的保修期 有的硬件有上几年的保修期
我给你个配置 是个游戏配置 建议你自己去市场组装个主机；推荐配置 我自己配置的电脑 玩什么游戏都没问题
AMD 速龙64 X2 5000+ AM2(65纳米/￥415.00
华硕 M3A78-EMH HDMI ￥490.00
七彩虹 镭风3850-GD3 CF黄金版256￥499.00
希捷 250G/7200.10/8M/串口 ￥350.00
金士顿 1GB DDR2 800 x2 ￥250.00
三星 TS-H653F ￥239.00
金河田 飓风Ⅱ8197B（带电源） ￥300.00
优派 VA1912wb ￥990.00
鼠键 普通光电套 ￥40.00
合计3573￥
Intel CPU：更稳定，更适合高端处理以及商务、家庭应用技术含量较高.（INTEL比AMD主频高）（性能一般且温度能耗较高）
AMD CPU：非常适合图像处理，比较适合游戏，以及高端作图如PS、CAD、3DMAX这类.不足在于不适合移动设备。（AMD主频没intel高）（较有性价比）
Intel主板：比较民用化，设置简单，稳定，但美中不足的是大部分INTEL主板都不支持超频。
AMD主板：同上，比较适合图形化处理。
NVIDIA显卡：NVIDIA游戏性能比AIT的显卡强，尤其在3D渲染方面！（缺点：电影瑕疵较多）
ATI显卡：在高清电影方面比较好，以及2D和2.5D画面处理比较出色！（缺点：在3D处理上较为逊色）
N卡在游戏方面会比A卡强很多，玩游戏还是选N卡，不过在影音播放方面，A卡会略胜一筹，不过整体还是G卡好（我是这么认为的）
集成显卡：不用说了，绝对不好！
玩游戏处理图形的话AMD的CPU+NVIDIA的显卡。（高性能）
看电影听音乐玩点普通游戏的话INTEL的CPU+ATI的显卡（高清晰的表现）（性能中等偏上）
其他用途随便
内存方面可以到2~4G以后有发展前途（现在内存是白菜价）
然后你说的速率问题，现在的所以硬件都普遍比较好你不用担心主要就是买名牌的硬件不要买杂牌的缩水就行了
双通道插2条同平率同规格的内存就是双通道
COU不一定要选双核INTE建议买Q6600（有性价比）4核
AMD建议买翼龙系列
内存买点普通的金士顿
显卡国内有名的七彩虹、讯景等都不错
还有就是主板买华硕或者微星、技嘉、其他不推荐
硬盘有名的希捷、西部数据、鱼子酱
8.电脑配置基本知识
主板：梅捷 SY-A88K+ 魔声版、昂达 A88S+全固版，￥299
CPU: X4 860K 四核，功耗95W，盒装￥429
显卡：映众 GTX750Ti战神1GD5，￥749
内存：金士顿、威刚 DDR3-1600 8G，￥249
硬盘：希捷 或 西数（蓝盘） 1TB 缓存64M，￥300
电源：鑫谷 核动力 超级战舰S7，额定400W，￥159
机箱：先马 奇迹3战斗版，标配1个散热风扇，￥119
主机 2300元左右
探访上海硅片厂：确在大批招人 但2021年将持续“缺货”
上海新升半导体 科技 有限公司 图源/IT时报
30秒快读
1、晶圆产能紧张到不可思议，下游疯狂“囤货”已经到了恐慌程度。虽然国内大尺寸硅晶圆项目纷纷上马，但是还是相对理性，简单概括就是不想做风口上猪。
秋收过后，稻田里只留下一行行稻茬；在一大片金黄色的两侧，酣眠着这样两座大厂，西边是上海特斯拉超级工厂，东边是上海新升半导体 科技 有限公司。
上海最南方的临港地区，人类文明一浪接一浪；稻田、工厂和芯片，在这里人类文明的三次浪潮奔涌在一起。
就像稻谷为人类提供粮食，硅片是半导体和芯片产业的“筑基食粮”——关键原材料，通常作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
图源/IT时报
今年下半年以来，晶圆代工产能奇缺，对于芯片设计制造公司来说，就像面包缺了面粉，巧妇难为无米之炊。由此带来的后果是，业界对待产能的心态普遍不稳，晶圆代工费用持续上涨并向下传导，很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。纸终究包不住火，前段时间的 汽车 芯片短缺事件就曾闹得沸沸扬扬。
快速上马项目、扩大产能，站上晶圆代工需求旺盛的风口？业界对此的答案是：NO！硅片产业投资巨大，风险和收益都有很强周期和不可控性，有分析人士指出，虽然面对下游旺盛的市场需求，但如上海新升、上海超硅等硅片厂都曾吃过产能过剩的亏，所以不会轻易扩产， 中国硅片厂不愿意做“风口上的猪”，“长期订单不一定会涨价，但短期单估计会涨”。
“前几天看到一辆面包车拉来一车人。”一位上海新升一线员工表示，从未见到公司招这么多人，这给他留下了很深的印象。
图源/IT时报
另一名新升生产线员工向《IT时报》记者证实，新升正值二期上量阶段，人手确实很紧张， 工厂所生产的300mm大硅片目前处于供不应求的状态 ，台积电、格罗方德、中芯国际、华虹宏力等都是客户，新升国内市场份额约为10%，“二期刚开，正在上量阶段，大量缺人；我们优先供应国内市场，现在300mm每月产量在十几万片，最贵的每片价格约200 300美元。”上述员工表示，相比国外竞品，新升的产品仍有价格优势，虽然设备、材料都来自国外，但胜在人工费等综合成本仍然很有竞争力。
一名负责设备的新升员工透露，“ 现在厂里设备比人还多，目前正在大批招人，以补充人手不足。 ”在招聘网站上，《IT时报》记者看到，12月上海新升释放出一大批招聘职位，涉及产品工程师、抛光设备工程师以及技术员等岗位。
图源/招聘网站
上海新升一名高层告诉《IT时报》记者：“按照原定计划，我们已在扩大产能，每月从15万片扩产到30万片，现在已扩到20万片。”也就是说，新升当下的扩产其实不是因为这段时间晶圆代工产能不足而导致的。这名高层还指出：“产能建设是需要周期的，今天的下游需求强烈，上游什么忙都帮不上，等扩建好了，下游又没有需求了。因此，需要做战略性预测。”
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度比较高。根据SEMI的数据，2018年，日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等加起来的市场份额超过90%。
图源/国元证券
为了弥补硅片（尤其是大硅片）的供应缺口，降低进口依赖程度，我国正积极迈向8英寸与12英寸大硅片制造，多项重大投资纷纷上马建设，上海新升、重庆超硅、天津中环、宁夏银等均锁定大尺寸硅晶圆项目。
公开资料显示，作为国内首个300mm大硅片项目的承担主体，上海新升于2015年7月破土动工，2017年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售。根据最初规划，该项目计划投资建设月产60万片300mm硅片的生产线，分别为第一期15万片/月、第二期15万片/月、第三期30万片/月。
图源/IT时报
除了上海新升，上海还有另一座大硅片制造厂——上海超硅半导体，其成立于2008年，2010年正式运营，与重庆超硅半导体、成都超硅半导体为超硅（AST）旗下企业，三家企业均致力于研发生产集成电路用大硅片。2016年4月，重庆超硅大硅片项目一期投入试生产，10月正式建成并举行产品下线仪式，达产后实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。
上海超硅项目包括AST综合研究院、300mm全自动智能化生产线、450mm中试生产线、先进装备研发中心、人工晶体研发中心等，2018年上海超硅300mm全自动智能化生产线项目开工建设。根据规划，项目建成后将形成年产360万片300mm抛光片和外延片，以及12万片450mm抛片生产能力。
《IT时报》记者从有关部门获悉，上海超硅已于今年9月28日正式投产，300mm抛光片月产能约5万片，月产能投产约2万片，每片均价100美元以上。
12月10日，环球晶圆宣布同意以37.5亿欧元收购德国硅片制造商SiltronicAG，此次收购合并完成后，环球晶圆有望成为全球最大的硅片制造商。
环球晶圆 图源/网络
硅片行业具备典型的周期属性，随下游半导体周期波动，且价格变化略滞后于市场规模变化。给产业打击最大的一次来自2008年金融危机，全球性危机爆发之前市场对300mm晶圆需求极度乐观，Shin-Etsu、SUMCO等大厂纷纷做出了激进的扩产计划，结果受经济危机冲击，随着硅片库存的高企以及智能手机销售量锐减，全球半导体市场急剧下滑，产能提升滞缓。
国元证券一份研报指出，目前行业正处在新一轮硅片景气周期。2019年5G手机的发售，单位面积的硅片价格上涨到0.94美元，而伴随新能源 汽车 等新兴应用市场的快速发展， 未来受供需关系影响，硅片价格将持续上涨保持高位 。
图源/国元证券
电子创新网CEO张国斌表示，日本信越、SUMCO、上海新升等硅片厂商都吃过产能过剩的亏，所以不敢轻易扩产，不过下游市场的需求旺盛对这些公司仍然是利好，“ 一般都是长期单，不一定涨，但是短期单估计会涨 ”。
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产能已排到明年第一季
“ 目前晶圆产能已紧张到不可思议的地步，客户对产能的需求已达恐慌程度 ，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。”11月30日，芯片代工厂力积电董事长黄崇仁的一席话点出了晶圆产能紧张的现状。
图源/Pixabay
对此，芯谋研究首席分析师顾文军也透露，目前8英寸和12英寸的成熟工艺都还很紧张，不仅仅在制造层面，封装测试也都很紧张 ，现在排单都到了明年第一季度了 。
从终端产品上来看，集邦咨询分析师乔安表示：“目前最为紧缺的是电源管理IC及面板驱动IC。”从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片（PMIC）、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC以及功率器件等产品，这些产品广泛应用于智能手机、平板电脑、电视、PC、电动 汽车 等领域。
另据中芯国际今年Q3财报，55/65nm、40/45nm的成熟工艺依然是公司盈利主要来源，14/28nm的收入仅占中芯国际的14.6%。成熟工艺产能紧缺，联电等企业产品供不应求。以联电股价为例，自2020年初起涨幅已超过200%。中芯国际在其三季报中也表示：“成熟应用平台需求一如既往强劲，来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别以及图像信号处理相关收入增长显著。”
图源/中芯国际2020年Q3财报
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芯片或“难产”或涨价
相较于拥有制造能力的IDM（垂直整合制造）模式芯片厂和Foundry模式芯片代工厂，芯片设计公司将面临拿不到晶圆厂产能的挑战，无疑是对新入局芯片行业资本的当头一棒。“最直接的影响就是很多设计的芯片不能量产，导致投资收益下降，也会间接导致芯片涨价，系统产品成本上升、毛利下降，影响以后的研发和创新。”张国斌说。
12月21日，一则关于ST（意法半导体公司）的涨价函在朋友圈广泛传播：“受新冠疫情影响，ST原材料供应不足，同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款。鉴于此，ST决定自2021年1月1日起，提高所有产品线价格。”此外，瑞萨、NXP等半导体厂商也都接连发布涨价函。
ST（意法半导体公司）涨价函 图源/网络
据媒体报道，封装大厂日月光也带头领涨半导体封装报价，明年1月起调涨，涨幅区间在3~5%。此外，张国斌认为，中美贸易摩擦、疫情带来的动荡，使得下游厂商们掀起一股 “囤货”情绪，他预计产能紧张的大环境可能要到明年下半年才能缓解。
作者／IT时报记者 李玉洋
编辑／挨踢妹
排版／冯诚杰
图片／IT时报 国元证券 Pixabay 网络
来源／《IT时报》公众号vittimes
叠片电池上市股票代码
电池叠片工艺有望得到大规模应用 把握三条投资主线
中信证券指出，目前主流电池企业均有叠片电池技术路线规划，在方形电池大尺寸趋势下，伴随叠片设备技术进步，叠片工艺有望得到大规模应用。建议把握三条投资主线：1）GGII测算目前叠片机设备价值量约占中段设备价值的70%，预计将直接受益叠片电池需求爆发；2）叠片工艺对极片裁切设备要求更高，五金模具作为当前主流裁切设备有望受益，未来随着激光裁切设备的技术突破，也有望带来新的增量；3）采用叠片工艺的电池生产企业有望提高电池生产效率、提升电池性能、降低生产成本。
电池叠片上市公司 电池叠片概念股如下：
1、晶盛机电（300316）
国内首家实现GW级出货的叠片机组件设备供应商；行业内率先开发并推广应用新一代兼容210硅片的智能化加工设备和叠片机组件设备供应商。
晶盛机电(300316)：泛半导体平台型公司 设备+材料双驱动
泛半导体领域平台化布局，受益光伏行业发展业绩快速增长①晶盛机电在泛半导体领域平台化布局。公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料，针对“长晶、切片、抛光、外延”
四大核心环节进行设备研发，并适度延伸到材料领域。
②公司技术实力突出。在晶体生长领域，公司具有直拉法、区熔法单晶生长技术，对晶体生长有着深入的理解与沉淀；公司生产的单晶炉打破了海外企业垄断的市场格局，在光伏单晶炉领域保持市占率第一，具有较强的产品竞争力，公司将于2023 年推出基于开放平台架构的第五代新型单晶炉。此外，公司硅片加工设备竞争力不断增强，产品附加值不断提升。
③受益于光伏行业发展，公司业绩实现高速增长。2015-2021 年公司收入、归母净利润CAGR 分别为46.96%、59.43%。公司在手订单持续创新高，截至2022H1 末公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计230.4 亿元，其中未完成半导体设备合同22 亿元（均含增值税），业绩增长有保障。
光伏硅片设备龙头，充分受益于下游硅片扩产浪潮硅片制备过程中，长晶与切片为核心环节，分别对应长晶炉与切片机。公司是单晶炉的核心供应商，收入规模大幅领先同行。根据我们的统计，2022 年硅片扩产规模约194GW，据此进行测算，预计2022 年硅片设备市场规模为297 亿元，其中单晶炉、切片机市场规模分别为239、35 亿元。从设备采购角度来看，2022 年仍为扩张年。在光伏行业快速发展以及大硅片普及的背景下，公司作为光伏硅片设备龙头，将直接受益。
公司半导体硅片设备布局完善，行业进口替代需求强烈在8-12 英寸大硅片设备上，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8 寸线几乎100%整线以及12 寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力，产品技术水平已达到国际先进水平。目前国内12 英寸半导体硅片仍以进口为主，自给率尚低，国内厂商纷纷加码进行12 英寸硅片产能建设。基于当前中国大陆半导体硅片供应商扩产计划，我们测算得到8 英寸、12 英寸半导体硅片设备市场规模分别为108 亿元、372 亿元，为设备厂商提供了发展机遇。
碳化硅应用方兴未艾，公司向材料端延伸更进一步碳化硅产业链主要包括“衬底—外延—器件”三大环节，碳化硅衬底在产业链中地位突出，根据CASA 数据，在碳化硅器件的制造成本中，衬底占比约为50%。在碳化硅衬底领域，以Wolfspeed为主的海外企业占据主导地位，未来有较大国产替代空间。公司碳化硅外延设备已通过客户验证并实现销售；2021 年公司组建了原料合成-晶体生长-切磨抛加工中试线并于2021 年下半年开始向客户送样，6 英寸碳化硅晶片已获得客户验证。2022 年8 月12日，公司首颗8 英寸N 型SiC 晶体成功出炉。
蓝宝石业务具有综合竞争力，金刚石生长炉研制成功，有望贡献多极增长在蓝宝石领域，公司已成功掌握了国际领先的超大尺寸700kg 级蓝宝石晶体生长技术，公司蓝宝石成本具有显著优势。未来随着蓝宝石材料成本的降低，下游Mini/Micro LED 渗透率的提升，以及蓝宝石在消费电子领域后续市场应用范围的增加，蓝宝石市场空间有望保持快速增长，预计2023 年全球市场规模有望达36.7 亿元。2020年，公司与国内盖板玻璃龙头蓝思科技合作成立子公司宁夏鑫晶盛，为蓝宝石的规模应用提前布局。2022 年半年报透露，公司已实现300Kg 级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。
2022 年3 月，公司官方公众号披露，公司全自动MPCVD 法生长金刚石设备成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体，标志着公司在晶体生长设备领域再进一步。公司已完成了设备定型和批量工艺开发，设备即将投放市场。
此外，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求。公司积极推进石英坩埚以及金刚线等辅材耗材业务，包头和银川坩埚基地陆续投产，石英坩埚业务取得快速增长；半导体关键零部件真空阀门产品隔膜阀通过客户验证，实现半导体核心精密真空阀门部件国产化，投资建议：预计2022-2024 年公司营业收入分别为105.44、138.36、166.77 亿元，归母净利润分别为25.99、34.95、42.35 亿元，同比分别增长51.85%、34.46%、21.17%，EPS 分别为1.99、2.67、3.24 元/股，当前股价对应PE分别为41.06x、30.53x、25.20x，维持“买入”评级。
大家平时都是怎样买芯片的？
普通人是不用买芯片的，普通人一般都买成品，如手机，电脑，电视里都有芯片，只有厂家才需要采购芯片的。
