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5寸半导体硅片减薄设备有哪些
减薄设备有硅片减薄机、晶圆研磨机：
1、硅片减薄机：本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、钽酸锂，石墨烯，硫化铟等其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的高速减薄，非常地方便。
2、晶圆研磨机：主要用于晶圆表面精细加工，适用于半导体硅片、电子元器件、功率器件加工等。它功能丰富，既可以快速制晶，高速磨床磨掉多余碳化物，还可以用于半导体生产和制造过程中的加工工序、用于检测电子设备的零部件。硅片背面减薄是一步重要的硅片制造工艺，目的是去除硅片背面多余材料，以有效减小硅片封装体积，降低热阻，提高器件的散热性能，降低封装后芯片因受热不均而开裂的风险。
