杰多光伏_揭秘第三代半导体，三大领域加速爆发！百亿市场火爆

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跨界光伏录得三连板兽药公司绿康生化谋变

8月3日，绿康生化（002868.SZ）连续三涨停，当天公司股价收在16.8元，为2022年股价最高点。

绿康生化是一家专注兽药研发、生产和销售的企业，业务范围涵盖兽用预混剂、兽用原料药、食品防腐剂等多个领域。

7月31日，绿康生化发布公告称，因看好标的公司及光伏胶膜行业未来发展前景，拟以现金方式向旺宏中心、王梅钧购买其持有的江西纬科新材料科技有限公司100%股权。资料显示，江西纬科主营薄膜复合材料及光伏配套组件的研发、生产、销售及安装。

但同时，该交易以绿康生化股东合力（亚洲）投资有限公司、富杰（平潭）投资有限公司、北京康闽咨询管理中心（有限合伙）协议转让合计36.73%股，并购买绿康生化持有的福建浦潭热能有限公司100%股权为前提。

8月3日，深交所关注函也表示，前述交易中提到的股权转让以及资产置出的前提，是否有股权转让方曾作出的股份限售承诺等内容，核查是否存在违反承诺或其他权利受限情形。

绿康生化拟收购的江西纬科2021年亏损663.74万元，2022年1-4月亏损688.63万元，资产负债率达92%。

在双碳背景下，光伏行业爆发式增长的整体市场环境下，上市公司跨界光伏产业，通过投资并购进入光伏产业链关键环节的举措日益常见。

方正证券分析认为，胶膜是决定光伏组件产品质量、寿命的关键性因素，是光伏行业不可或缺的核心辅材，基本不受光伏电池技术路线变迁的影响。看好胶膜龙头需求量提升逻辑下，格局稳定，供应链以及成本优势带来的业绩提升，以及胶膜二线企业量利齐升逻辑下的戴维斯双击带来的高业绩弹性。

君临财富分析认为，光伏的优点是空间大、需求增长快。但需求增速快的情况下，仍然需要警惕，行业的产能增速更快的惊人。

值得注意的是，绿康生化2022半年业绩同比亏损，亏损数额为3500万元至4300万元。

绿康生化表示亏损的原因为，兽药募投项目和热电联产项目的产品相应成本较高；受国内上海疫情影响，物流不畅，产品销售收入减少，利润下降；俄乌冲突和疫情影响增加了产品生产成本；投资的产业基金所投资的嘉和生物股票价格较同期下降，造成公允价值变动的亏损。

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揭秘第三代半导体，三大领域加速爆发！百亿市场火爆

光伏产业龙头股票介绍（代码 名称）

600586 金晶科技、600207 安彩高科、002613 北坡股份、601865 福莱特、603185 上机数控、601908 京运通、300373 扬杰科技、601012 隆基股份、300763 锦浪科技、300125 聆达股份、603628 清源股份、601778 晶科科技、600884 杉杉股份、002459 晶澳科技、300274 阳光电源、002335 科华恒盛、002218 拓日新能、000058 深赛格、300393 中来股份、000012 南坡A、600070 浙江富润、603806 福斯特。

伏产业龙头股票板块介绍

光伏产业是我国具有国际竞争优势的战略性、朝阳性产业，政策鼓励分布式光伏发展，刺激产业涌现新增需求。小编也特地整理了关于光伏的相关概念股，相信对你会有所帮助!

光伏产业

光伏产业，简称PV(photovoltaic)。我国76%的国土光照充沛，光能资源分布较为均匀；与水电、风电、核电等相比，太阳能发电没有任何排放和噪声，应用技术成熟，安全可靠。

除大规模并网发电和离网应用外，太阳能还可以通过抽水、超导、蓄电池、制氢等多种方式储存， 太阳能+蓄能几乎可以满足中国未来稳定的能源需求。太阳能是未来最清洁、安全和可靠的能源，发达国家正在把太阳能的开发利用作为能源革命主要内容长期规划，光伏产业正日益成为国际上继IT、微电子产业之后又一 爆炸式发展的行业。利用太阳能的最佳方式是光伏转换，就是利用光伏效应，使太阳光射到硅材料上产生电流直接发电。以硅材料的应用开发形成的光电转换产业链条称之为“光伏产业”，包括高纯多晶硅原材料生产、太阳能电池生产、太阳能电池组件生产、相关生产设备的制造等。工业和信息化部2015年8月19日公布数据显示，上半年我国光伏产业同比增长30%。同时，产品价格稳中有升，企业经营普遍好转，国内前4家多晶硅企业均实现满产，前10家组件企业平均毛利率超15%，进入光伏制造行业规范公告名单的29家组件企业平均净利润率同比增长6.5个百分点

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随着绿色低碳战略的不断推进,提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识,如何利用现代化新技术建成可循环的高效、高可靠性的能源网络,无疑是当前各国重点关注的问题。

值此背景下,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体成为市场聚焦的新赛道。根据Yole预测数据, 2025年全球以半绝缘型衬底制备的GaN器件市场规模将达到20亿美元,2019-2025年复合年均增长率高达12%! 其中,军工和通信基站设备是GaN器件主要的应用市场,2025年市场规模分别为11.1亿美元和7.31亿美元;

全球以导电型碳化硅衬底制备的SiC器件市场规模到2025年将达到25.62亿美元,2019- 2025年复合年均增长率高达30%! 其中,新能源汽车和光伏及储能是SiC器件主要的应用市场, 2025年市场规模分别为15.53亿美元和3.14亿美元。

本文中,我们将针对第三代半导体产业多个方面的话题,与国内外该领域知名半导体厂商进行探讨解析。

20世纪50年代以来,以硅(Si)、锗(Ge)为代的第一代半导体材料的出现,取代了笨重的电子管,让以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT产业的飞跃。人们最常用的CPU、GPU等产品,都离不开第一代半导体材料的功劳。可以说是由第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。

然而由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低等原因,硅材料在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制。因此,以砷化镓(GaAs)为代表的第二代半导体材料开始崭露头角,使半导体材料的应用进入光电子领域,尤其是在红外激光器和高亮度的红光二极管方面。与此同时,4G通信设备因为市场需求增量暴涨,也意味着第二代半导体材料为信息产业打下了坚实基础。

在第二代半导体材料的基础上,人们希望半导体元器件具备耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能更强、工作速度更快、工作损耗更低特性,第三代半导体材料也正是基于这些特性而诞生。

笔者注意到,对于第三代半导体产业各家半导体大厂的看法也重点集中在 “高效”、“降耗”、“突破极限” 等核心关键词上。

安森美中国汽车OEM技术负责人吴桐博士 告诉笔者: “第三代半导体优异的材料特性可以突破硅基器件的应用极限,同时带来更好的性能,这也是未来功率半导体最主流的方向。” 他表示随着第三代半导体技术的普及,传统成熟的行业设计都会有突破点和优化的空间。

英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区应用市场总监程文涛 则从能源角度谈到,到2025年,全球可再生能源发电量有望超过燃煤发电量,将推动第三代半导体器件的用量迅速增长。 在用电端,由于数据中心、5G通信等场景用电量巨大,节电降耗的重要性凸显,也将成为率先采用第三代半导体器件做大功率转换的应用领域。

第三代半导体材料区别于前两代半导体材料最大的区别就在于带隙的不同。 第一代半导体材料属于间接带隙,窄带隙;第二代半导体材料属于直接带隙,同样也是窄带隙;二第三代半导体材料则是全组分直接带隙,宽禁带。

和前两代半导体材料相比,更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。

随着碳化硅、氮化镓等具有宽禁带特性(Eg>2.3eV)的新兴半导体材料相继出现,世界各国陆续布局、产业化进程快速崛起。具体来看:

与硅相比, 碳化硅拥有更为优越的电气特性 :?

1.耐高压 :击穿电场强度大,是硅的10倍,用碳化硅制备器件可以极大地 提高耐压容量、工作频率和电流密度,并大大降低器件的导通损耗;

2.耐高温 :半导体器件在较高的温度下,会产生载流子的本征激发现象,造成器件失效。禁带宽度越大,器件的极限工作温度越高。碳化硅的禁带接近硅的3倍,可以保证碳化硅器件在高温条件下工作的可靠性。硅器件的极限工作温度一般不能超过300℃,而碳化硅器件的极限工作温度可以达到600℃以上。同时,碳化硅的热导率比硅更高,高热导率有助于碳化硅器件的散热,在同样的输出功率下保持更低的温度,碳化硅器件也因此对散热的设计要求更低,有助于实现设备的小型化;

3.高频性能 :碳化硅的饱和电子漂移速率是硅的2倍,这决定了碳化硅器件可以实现更高的工作频率和更高的功率密度。基于这些优良的特性,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,已应用于射频器件及功率器件。

氮化镓则具有宽禁带、高电子漂移速度、高热导率、耐高电压、耐高温、抗腐蚀、耐辐照等突出优点。 尤其是在光电子器件领域,氮化镓器件作为LED照明光源已广泛应用,还可制备成氮化镓基激光器;在微波射频器件方面,氮化镓器件可用于有源相控阵雷达、无线电通信、基站、卫星等军事 或者民用领域;氮化镓也可用于功率器件,其比传统器件具有更低的电源损耗。

半导体行业有个说法: “一代材料,一代技术,一代产业” ,在第三代半导体产业规模化出现之前,也还存在着不少亟待解决的技术难题。

第三代半导体全产业链十分复杂,包括衬底→外延→设计→制造→封装。 其中,衬底是所有半导体芯片的底层材料,起到物理支撑、导热、导电等作用;外延是在衬底材料上生长出新的半导体晶层,这些外延层是制造半导体芯片的重要原料,影响器件的基本性能;设计包括器件设计和集成电路设计,其中器件设计包括半导体器件的结构、材料,与外延相关性很大;制造需要通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等复杂工艺流程在外延片上制作出设计好的器件结构和电路;封装是指将制造好的晶圆切割成裸芯片。

前两个环节衬底和外延生长正是第三代半导体生产工艺及其难点所在。我们重点挑选碳化硅、氮化镓两种典型的第三代半导体材料来看,它们的生产制备到底还面临哪些问题。

从碳化硅来看,还需要“降低衬底生长缺陷,以及提高工艺效率” 。首先碳化硅单晶制备目前最常用的是物理气相输运法(PVT)或籽晶的升华法,而碳化硅单晶在形成最终的短圆柱状之前,还需要通过机械加工整形、切片、研磨、抛光等化学机械抛光和清洗等工艺才能成为衬底材料。

这一机械、化学制造过程存在着加工困难、制造效率低、制造成本高等问题。此外,如果再加上考虑单晶加工的效率和成本问题,那还能够保障晶片具备良好的几何形貌,如总厚度变化、翘曲度、变形,而且晶片表面质量(粗糙度、划伤等)是否过关等,这都是碳化硅衬底制备中的巨大挑战。

此外,碳化硅材料是目前仅次于金刚石硬度的材料,材料的机械加工主要以金刚石磨料为基础切割线、切割刀具、磨削砂轮等工具。这些工具的制备难度大,使用寿命短,加工成本高,为了延长工具寿命、提高加工质量,往往会采用微量或极低速进给量,这就牺牲了碳化硅材料制备的整体生产效率。

对于氮化镓来说,则更看重“衬底与外延材料需匹配”的难题 。由于氮化镓在高温生长时“氮”的离解压很高,很难得到大尺寸的氮化镓单晶材料,当前大多数商业器件是基于异质外延的,比如蓝宝石、AlN、SiC和Si材料衬底来替代氮化镓器件的衬底。

但问题是这些异质衬底材料和氮化镓之间的晶格失配和热失配非常大,晶格常数差异会导致氮化镓衬底和外延层界面处的高密度位错缺陷,严重的话还会导致位错穿透影响外延层的晶体质量。这也就是为什么氮化镓更看重衬底与外延材料需匹配的难点。

在落地到利用第三代半导体材料去解决具体问题时,程文涛告诉OFweek维科网·电子工程, 英飞凌的碳化硅器件所采用的沟槽式结构解决了大多数功率开关器件的可靠性问题。

比如现在大多数功率开关器件产品采用的是平面结构,难以在开关的效率上和长期可靠性上得到平衡。采用平面结构,如果要让器件的效率提高,给它加点电,就能导通得非常彻底,那么它的门级就需要做得非常薄,这个很薄的门级结构,在长期运行的时候,或者在大批量运用的时候,就容易产生可靠性的问题。

如果要把它的门级做的相对比较厚,就没办法充分利用沟道的导通性能。而采用沟槽式的做法就能够很好地解决这两个问题。

吴桐博士则从产业化的角度提出, 第三代半导体技术的难点在于有关设计技术和量产能力的协调,以及对长期可靠性的保障。尤其是量产的良率,更需要持续性的优化,降低成本,提升可靠性。

观察当前半导体市场可以发现,占据市场九成以上的份额的主流产品依然是硅基芯片。

但近些年来,“摩尔定律面临失效危机”的声音不绝于耳,随着芯片设计越来越先进,芯片制造工艺不断接近物理极限和工程极限,芯片性能提升也逐步放缓,且成本不断上升。

业界也因此不断发出质疑,未来芯片的发展极限到底在哪,一旦硅基芯片达到极限点,又该从哪个方向下手寻求芯片效能的提升呢?笔者通过采访发现,国内外厂商在面对这一问题时,虽然都表达出第三代半导体产业未来值得期待,但也齐齐提到在这背后还需要重点解决的成本问题。

“目前硅基半导体从架构上、从可靠性、从性能的提升等方面,基本上已经接近了物理极限。第三代半导体将接棒硅基半导体,持续降低导通损耗,在能源转换的领域作出贡献,” 程文涛也为笔者描述了当前市场上的一种现象:可能会存在一些定价接近硅基半导体的第三代半导体器件,但并不代表它的成本就接近硅基半导体。因为那是一种商业行为,就是通过低定价来催生这个市场。

以目前的工艺来讲,第三代半导体的成本还是远高于硅基半导体 ,程文涛表示:“至少在可见的将来,第三代半导体不会完全取代第一代半导体。因为从性价比的角度来说,在非常宽的应用范围中,硅基半导体目前依然是不二之选。第三代半导体目前在商业化上的瓶颈就是成本很高,虽然在迅速下降,但依然远高于硅基半导体。”

作为中国碳化硅功率器件产业化的倡导者之一,泰科天润同样也表示对第三代半导体产业发展的看好。

虽然碳化硅单价目前比硅高不少,但从系统整体的角度来看,可以节约电感电容以及散热片。如果是大功率电源系统整体角度看成本未必更高,同时还能更好地提升效率。 这也是为什么现阶段虽然单器件碳化硅比硅贵,依然不少领域客户已经批量使用了。

从器件的角度来看,碳化硅从四寸过度到六寸,未来往八寸甚至十二寸发展,碳化硅器件的成本也将大幅度下降。据泰科天润介绍,公司新的碳化硅六寸线于去年就已经实现批量出货,为客户提供更高性价比的产品,有些产品实现20-30%的降价幅度。除此之外,泰科天润耗时1年多成功开发了碳化硅减薄工艺,在Vf水平不变的情况下,可以缩小芯片面积,进一步为客户提供性价比更高的产品。

泰科天润还告诉笔者:“这两年随着国外友商的缺货或涨价,比如一些高压硅器件,这些领域已经出现碳化硅取代硅的现象。随着碳化硅晶圆6寸产线生产技术的成熟,8寸晶圆的发展,碳化硅器件有望与硅基器件达到相同的价格水平。”

吴桐博士认为, 目前来看在不同的细分市场,第三代半导体跟硅基器件是一个很好的互补,也是价钱vs性能的一个平衡。随着第三代半导体的成熟以及成本的降低,最终会慢慢取代硅基产品成为主流方案。

那么对于企业而言,该如何发挥第三代半导体的综合优势呢?吴桐博士表示,于安森美而言,首先是要垂直整合,保证稳定的供应链,可长期规划的产能布局以及达到客观的投资回报率;其次是在技术研发上继续发力,比如Rsp等参数,相比行业水准,实现用更小的半导体面积实现相同功能,这样单个器件成本得以优化;第三是持续地提升FE/BE良率,等效的降低成本;第四是与行业大客户共同开发定义新产品,保证竞争力以及稳定的供需关系;最后也是重要的一点,要帮助行业共同成长,蛋糕做大,产能做强,才能使得单价有进一步下降的空间。

第三代半导体产业究竟掀起了多大的风口?根据《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》内容:2019年我国第三代半导体市场规模为94.15亿元,预计2019-2022年将保持85%以上平均增长速度,到2022年市场规模将达到623.42亿元。

其中,第三代半导体衬底市场规模从7.86亿元增长至15.21亿元,年复合增速为24.61%,半导体器件市场规模从86.29亿元增长至608.21亿元,年复合增速为91.73%。

得益于第三代半导体材料的优良特性,它在 光电子、电力电子、通讯射频 等领域尤为适用。具体来看:

光电子器件 包括发光二极管、激光器、探测器、光子集成电路等,多用于5G通信领域,场景包括半导体照明、智能照明、光纤通信、光无线通信、激光显示、高密度存储、光复印打印、紫外预警等;

电力电子器件 包括碳化硅器件、氮化镓器件,多用于新能源领域,场景包括消费电子、新能源汽车、工业、UPS、光伏逆变器等;

微波射频器件 包括HEMT(高电子迁移率晶体管)、MMIC(单片微波集成电路)等,同样也是用在5G通信领域,不过场景则更加高端,包括通讯基站及终端、卫星通讯、军用雷达等。

现阶段,欧美日韩等国第三代半导体企业已形成规模化优势,占据全球市场绝大多数市场份额。我国高度重视第三代半导体发展,在研发、产业化方面出台了一系列支持政策。国家科技部、工信部等先后开展了“战略性第三代半导体材料项目部署”等十余个专项,大力支持第三代半导体技术和产业发展。

早在2014年,工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级,同时鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域;在去年全国人大发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,进一步强调培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天等产业创新发展。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

具体来看当前主要应用领域的发展情况:

1.新能源汽车

新能源汽车行业是未来市场空间巨大的新兴市场,全球范围内新能源车的普及趋势明朗。随着电动汽车的发展,对功率半导体器件需求量日益增加,成为功率半导体器件新的经济增长点。得益于碳化硅功率器件的高可靠性及高效率特性,在车载级的电机驱动器、OBC及DC/DC部分,碳化硅器件的使用已经比较普遍。对于非车载充电桩产品, 由于成本的原因,目前使用比例还相对较低,但部分厂商已开始利用碳化硅器件的优势,通过降低冷却等系统的整体成本找到了市场。

2.光伏

光伏逆变器曾普遍采用硅器件,经过40多年的发展,转换效率和功率密度等已接近理论极限。碳化硅器件具有低损耗、高开关频率、高适用性、降低系统散热要求等优点,将在光伏新能源领域得到广泛应用。例如,在住宅和商业设施光伏系统中的组串逆变器里,碳化硅器件在系统级层面带来成本和效能的好处。

3.轨道交通

未来轨道交通对电力电子装置,比如牵引变流器、电力电子电压器等提出了更高的要求。采用碳化硅功率器件可以大幅度提高这些装置的功率密度和工作效率,有助于明显减轻轨道交通的载重系统。目前,受限于碳化硅功率器件的电流容量,碳化硅混合模块将首先开始替代部分硅IGBT模块。未来随着碳化硅器件容量的提升,全碳化硅模块将在轨道交通领域发挥更大的作用。

4.智能电网

目前碳化硅器件已经在中低压配电网开始了应用。未来更高电压、更大容量、更低损耗的柔性输变电将对万伏级以上的碳化硅功率器件具有重大需求。碳化硅功率器件在智能电网的主要应用包括高压直流输电换流阀、柔性直流输电换流阀、灵活交流输电装置、高压直流断路器、电力电子变压器等装置中。

第三代半导体自从在2021年被列入十四五规划后,相关概念持续升温,迅速成为超级风口,投资热度高居不下。

时常会听到业内说法称,第三代半导体国内外都是同一起跑线出发,目前大家差距相对不大,整个产业发展仍处于爆发前的“抢跑”阶段,对国内而言第三代半导体材料更是有望成为半导体产业的“突围先锋”,但事实真的是这样吗?

从起步时间来看,欧日美厂商率先积累专利布局,比如 英飞凌一直走在碳化硅技术的最前沿,从30年前(1992年)开始包含碳化硅二极管在内的功率半导体的研发,在2001年发布了世界上第一款商业化碳化硅功率二极管 ,此后至今英飞凌不断推出了各种性能优异的碳化硅功率器件。除了产品本身,英飞凌在2018年收购了Siltectra,致力于通过冷切割技术优化工艺流程,大幅提高对碳化硅原材料的利用率,有效降低碳化硅的成本。

安森美也是第三代半导体产业布局中的佼佼者,据笔者了解, 安森美通过收购上游碳化硅供应企业GTAT实现了产业链的垂直整合,确保产能和质量的稳定。同时借助安森美多年的技术积累以及几年前收购Fairchild半导体基因带来的技术补充,安森美的碳化硅技术已经进入第三代,综合性能在业界处于领先地位 。目前已成为世界上少数提供从衬底到模块的端到端碳化硅方案供应商,包括碳化硅球生长、衬底、外延、器件制造、同类最佳的集成模块和分立封装方案。

具体到技术上, 北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波 也曾提出,国内第三代半导体和国际上差距比较大,其中很重要的领域之一是碳化硅功率电子芯片。这一块国际上已经完成了多次迭代,虽然8英寸技术还没投入量产,但是6英寸已经是主流技术,二极管已经发展到了第五代,三极管也发展到了第三代,IGBT也已进入产业导入前期。

另外车规级的碳化硅MOSFET模块在意法半导体率先通过以后,包括罗姆、英飞凌、科锐等国际巨头也已通过认证,国际上车规级的碳化硅芯片正逐渐走向规模化生产和应用。反观国内,目前真正量产的主要还是碳化硅二极管,工业级MOSFET模块估计到明年才能实现规模量产,车规级碳化硅模块要等待更长时间才能量产。

泰科天润也直言,国内该领域仍处于后发追赶阶段:器件方面,从二极管的角度, 国产碳化硅二极管基本上水平和国外差距不大,但是碳化硅MOSFET国内外差距还是有至少1-2代的差距 ;可靠性方面,国外碳化硅产品市场应用推广较早,积累了更加丰富的应用经验,对产品可靠性的认知,定义以及关联解决可靠性的方式都走得更前一些,国内厂家也在推广市场的过程中逐步积累相关经验;产业链方面,国外厂家针对碳化硅的材料优势,相关匹配的产业链都做了对应的优化设计,使之能更加契合的体现碳化硅的材料优势。

OFweek维科网·电子工获悉,泰科天润在湖南新建的碳化硅6寸晶圆产线,第一期60000片/六寸片/年。此产线已经于去年实现批量出货,2022年始至4月底已经接到上亿元销售订单。 作为国内最早从事碳化硅芯片生产研发的公司,泰科天润积累了10余年的生产经验,针对特定领域可以结合自身的研发,生产和工艺一体化,快速为客户开发痛点新品 ,例如公司全球首创的史上最小650V1A SOD123,专门针对解决自举驱动电路已经替换高压小电流Si FRD解决反向恢复的痛点问题而设计。

虽然说IDM方面,我国在碳化硅器件设计方面有所欠缺,少有厂商涉及于此,但后发追赶者也不在少数。

就拿碳化硅产业来看,单晶衬底方面国内已经开发出了6英寸导电性碳化硅衬底和高纯半绝缘碳化硅衬底。 山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能 均已完成6英寸衬底的研发,中电科装备研制出6英寸半绝缘衬底。

此外,在模块、器件制造环节我国也涌现了大批优秀的企业,包括 三安集成、海威华芯、泰科天润、中车时代、世纪金光、芯光润泽、深圳基本、国扬电子、士兰微、扬杰科技、瞻芯电子、天津中环、江苏华功、大连芯冠、聚力成半导体 等等。

OFweek维科网·电子工程认为,随着我国对新型基础建设的布局展开和“双碳”目标的提出,碳化硅和氮化稼等第三代半导体的作用也愈发凸显。

上有国家支持政策,下有新能源汽车、5G通信等旺盛市场需求, 我国第三代半导体产业也开始由“导入期”向“成长期”过渡,初步形成从材料、器件到应用的全产业链。但美中不足在于整体技术水平还落后世界顶尖水平好几年,因此在材料、晶圆、封装及应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题上还需进一步完善优化。

当前,全球正处于新一轮科技和产业革命的关键期,第三代半导体产业作为新一代电子信息技术中的重点组成部分,为能源革命带来了深刻的改变。

在此背景下,OFweek维科网·电子工程作为深耕电子产业领域的资深媒体,对全球电子产业高度关注,紧跟产业发展步伐。为了更好地促进电子工程师之间技术交流,推动国内电子行业技术升级,我们继续联袂数十家电子行业企业技术专家,推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议? 「OFweek 2022 (第二期)工程师系列在线大会」 ?。

本期在线会议将于6月22日在OFweek官方直播平台举办,将邀请国内外知名电子企业技术专家,聚焦半导体领域展开技术交流,为各位观众带来技术讲解、案例分享和方案展示。

光伏建筑一体化有望加速发展或成BIPV最优解

近一周机构调研个股数量有100多只，祥鑫科技成为调研机构数量最多的股票。

证券时报·数据宝统计，近一周机构调研公司数量有100多家。从调研机构类型来看，证券公司调研相对最广泛，调研90多家公司。

“宁王”小伙伴热度爆棚

祥鑫科技成为近一周调研机构数量最多的股票，合计有超300家机构调研了该公司。近日公司公告，与客户宁德时代签订战略合作协议，协议有效期至2026年底，双方将着力于打造电池Pack箱体领域全生命周期合作模式、深化双方全球化配套合作模式、大力推动供应链的可持续发展和建立战略协作沟通机制等。

在近期的调研中公司透露，给C客户主要是供应的是动力电池上盖、端侧板、托盘、底护板、液冷板、储能机柜等产品；在储能和光伏领域，公司已经向H客户、新能安、C客户、EnphaseEnergy、Larsen、FENECONGmbH等国内外知名企业供应光伏逆变器结构件、储能机柜等相关产品。

还有机构问到公司目前与德国本特勒公司合作的进展。

公司表示，祥鑫科技股份有限公司一直是本特勒的供应商，双方有着深厚的合作基础，对彼此的技术能力都非常认可，于是发挥合作双方的资源优势和技术优势，进一步优化公司产业布局，丰富公司的产品类型，增强公司的技术实力，为公司未来布局汽车底盘系统、热成型件等奠定坚实的基础，在实现共赢的基础上，进一步提高公司综合实力及核心竞争力，符合公司的战略发展规划。目前公司与本特勒公司的合资企业经营一切正常，项目也正在有序推动，已接到部分项目在生产交付，公司也在不断拓展战略客户。

祥鑫科技拥有时下较多热门题材，包括光伏、储能、汽车热管理、数据中心、特斯拉等，本次新增宁德时代概念。近期公司股价表现相对抗跌，连续两周股价上涨。

数据宝统计，胜利精密、开立医疗、九洲药业等个股均获得100家以上机构调研，迪瑞医疗、申菱环境、英杰电气等个股获得50家以上机构调研。

整体来看，机构关注度较高的个股主要集中在新能源方向和医疗方向。在新能源方面，胜利精密、申菱环境、英杰电气等个股位居机构关注度前列。其中，大牛股英杰电气获得80多家机构调研。

在调研中，英杰电气透露全年的新增订单同比去年，继续保持大幅度增长的状态，快速增长的新增订单对2022年全年的业绩以及2023年的经营业绩打下了很好的基础，目前公司处于一个良好的发展态势当中，最近市场调整幅度比较深，但从公司基本面的情况来看仍是良好的。

还有机构问到充电桩扩产情况。

公司表示，再融资计划设计的充电桩产能是新增40万台的交流桩和1.2万台的直流桩的生产，那么按现在的售价来看，可以形成十多个亿的产值，但是这十多个亿不是说明年或者后年就一定能实现了，也有一个爬坡的过程，从当前客户端和市场端的情况看，这个扩充的产能是可以在未来几年内去消化的，可能会出现逐年增长的态势。

近年来英杰电气股价持续创新高，但近期已经连续7周股价出现下跌，从124元上方跌至72元上方。

这些公司高增长低估值

数据宝统计，近一周机构调研的上市公司中，秋乐种业、安旭生物、万凯新材、泰和科技等个股前三季度净利同比增长超100%且动态市盈率低于20倍。其中秋乐种业、安旭生物两股前三季度净利增速均超过10倍。市盈率方面，安旭生物、万凯新材、泰和科技等个股滚动市盈率均低于10倍。

本周A股市场各主要指数悉数下跌，上证指数、深证成指、创业板指三大指数下跌幅度均接近4%。梳理发现，近一周机构调研股平均下跌超5%，跑输大盘。涨幅最大的是华利集团，累计涨幅达10%。其他涨幅较大的个股还有亿田智能、通策医疗、金圆股份等，累计涨幅均超过2%。

BIPV(光伏建筑一体化)第四季度有望加速发展，这种电池成BIPV最优解。

特斯拉计划在第四季度

重启屋顶光伏项目

在全球降碳浪潮中，光伏发电作为技术成熟、成本领先的清洁能源，行业景气度持续高企，吸引全球企业纷纷布局光伏发电。

特斯拉于2016年切入光伏业务，目前特斯拉光伏业务包含BIPV产品SolarRoof、BAPV产品SolarPanels、家用储能产品PowerWall和工商业储能产品MegaPack，产品线布局已较完整。

特斯拉的BIPV产品SolarRoofv3推出之初被寄予厚望，一度被认为是特斯拉光伏业务发展拐点；此后因供应链方面的问题，自2022年3月起，美国各地的特斯拉光伏屋顶业务陆续暂停安装。

据报道，特斯拉计划在第四季度重启屋顶光伏项目，这次项目的重点是位于伊斯顿公园的新房。目前，房地产厂商Brookfield在该区域售卖的房子很多都被打上了“特斯拉光伏套餐”的标签。

据悉，特斯拉目前已经在其雇员家中部署SolarRoofv3.5进行测试；如果测试顺利，特斯拉或在2022年四季度推出新版本并恢复交付，重点供应奥斯汀等新房项目，新版本或在耐用性和安装简便程度上较v3有所改进。SolarRoofv3.5的推出有望加速BIPV的发展。

钙钛矿电池有望成BIPV最优解

光伏电池的发展一直备受关注，钙钛矿电池作为薄膜电池路线的代表，常成为热议焦点。

钙钛矿电池被认为是第三代光伏电池的代表，从效率转化上看，钙钛矿电池是效率提升最快的光伏电池。

2022年6月，洛桑联邦理工学院和瑞士电子与微技术中心成功使钙钛矿-硅叠层电池转换效率首次突破30%，达到31.3%，根据美国可再生能源实验室统计信息，这是自2016年8月以来钙钛矿-硅叠层电池转换效率纪录的第九次提高，技术发展迅速。

由于钙钛矿电池具备轻薄、透光性强、短波长吸光能力强、弱光效应好、可在柔性基材上制备的优点，其在BIPV和CIPV(车载光伏)领域应用潜力最大。

业内人士表示，BIPV是钙钛矿商业化早期的重要切入点。在BIPV领域，钙钛矿电池相对晶硅电池具有安装方便、透光、低光照环境发电能力强的优点，钙钛矿电池有望成BIPV最优解。

中泰证券测算，2025年钙钛矿电池在BIPV领域的装机量可达35GW，对应市场空间1472亿元。

多只超跌股业绩有望持续增长

证券时报·数据宝统计，A股中钙钛矿概念股有18只；今年以来，德龙激光、聆达股份、京山轻机的股价涨幅居前，年内均累计上涨超20%。日出东方涨幅居首，年内累计上涨91.59%。

德龙激光是激光设备小龙头，公司在近日接受机构调研时表示，公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备(包括P0层激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备及其中一系列自动化设备)，目前设备已投入客户量产线使用，率先实现百兆瓦级规模化量产。

目前随着大盘回调，不少个股已较前期高点深度回调。按照最新收盘价较年内高点来看，18股中有12股的股价已回调超30%，其中西子洁能和万润股份的股价已较年内高点回调超40%。

钙钛矿概念股上半年业绩整体绩优，仅聆达股份上半年出现亏损，其余个股均实现盈利，隆基绿能、阳光电源上半年归母净利润额居前。东方日升、中来股份、金信诺的上半年业绩均同比翻倍增长。

数据宝统计，至少获得5家机构评级的12股中，机构一致预测11股今年全年业绩有望持续增长，其中中来股份、阳光电源、隆基绿能、杰普特的预测全年业绩增幅均超50%；包含中来股份在内，多股的股价超跌。