risen光伏_每日八张图：中字头跌倒、赛道股崛起！A股跷跷板效应之下当下到底如何应对？

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盘面观察

周四股指低开震荡整理，三大股指都以阴线报收，两市成交额10091亿。盘面观察，数字货币、电子身份证、房地产、水泥建材等板块涨幅居前，电池、光伏设备、风电设备、水产养殖等板块跌幅居前。两市涨停61家，跌停23家，北向资金净买入10.53亿。沪指跌0.44%，报3252.20点，深成指跌1.19%，报12118.25点，创指跌1.38%，报2659.49点。

后市展望

最近市场主要围绕房地产和新冠药两条线炒作，地产龙头创造了15个交易日12个涨停记录，新冠药龙头创造了21个交易日14个涨停记录。在赛道股持续疲软的大环境下，市场资金采取了“避重就轻”绕开基金重仓股的炒作模式，房地产的炒作主要集中浙江和天津属性，再辐射到其它地域，这次地产政策纾困，主要优先央企国资，再到困难的民企，所以主要炒作房地产垃圾股。新冠药龙头今天已开板砸盘，积累涨幅已大，退潮风险已经来临，相关跟风后市需要回避。房地产龙头尽管也出现开板现象，但后排标的跟进依然踊跃，且板块整体量能配合最充足，后市炒作可能还会辐射开，不妨可关注相关产业链条的机会，比如建材、建筑、家电、家具、银行等，此时更适合参与它们的轮动行情。另外，午后逆势崛起的数字货币和电子身份证板块，技术调整到位，可再度关注，它们的炒作也具备辐射到整个数字经济板块的可能。而昨天异动的券商板块，是最有潜力复制房地产板块炒作的的超跌板块，短期调整后有望再度卷土重来，同样也是建议优先关注小盘券商标的。走势结构上，创指和沪指都是5分钟级别向上走势未尽，后市仍有分别挑战2710点和3280点阻力位的可能，成交量若不能明显放大配合下可适当注意区间的高抛低吸操作。

操作策略

建议继续关注房地产、建筑、建材、券商、中药、银行和后疫情板块。广发 证券投资顾问 罗利民，执业证书编号：S0260611010126

每日八张图：中字头跌倒、赛道股崛起！A股跷跷板效应之下当下到底如何应对？

盘面观察

周一，A股三大股指集体低开后出现分化，沪深股指低开高走，创业板指表现相对低迷。两市合计成交额12490亿元；北向资金净买入44.66亿元。盘面观察：家居用品、酒店餐饮、食品饮料、农林牧渔等板块涨幅居前；而半导体、电气设备、新能车等板块跌幅居前。截至收盘：沪指涨1.05%，报3494.63点；深成指涨0.77%，报14941.44点；创业板指跌0.98%，报3456.75点。

后市展望

值得注意的是，两市成交额已经连续14个交易日保持万亿元之上，但今天大小股指出现严重分化：沪指低开高走，盘中在金融、酿酒等权重蓝筹带动下强势拉升，一度站上3500点；深成指亦走高，逼近15000点；而前期强势的半导体、新能车等板块回落拖累创业板指盘中大跌一度超2%，随后跌幅有所收窄。我们认为：白马蓝筹的低位大反抽到底是超跌反弹还是阶段行情的开启，还是需要进一步的观望。而科技股的重挫除了上周消息刺激影响之外，也是因为连续上涨后的阶段分歧；但“碳中和”+“大科技”目前依然处于高景气赛道+政策提振+业绩推动，短线或需休整，但不能轻言行情结束和转向；我们也从月初起就提醒了相关赛道的拥挤问题值得引起重视，趋于集中的筹码交易也让我们开始考虑寻找其他方向的机会。

整体而言，今年春节以来的居民资金活跃度相比去年还是有一定差距，而如果股指短期内涨幅过高，自然对资金的需求将会成倍增加，这也是市场恐高的原因之一；另外，在地产调控、疫情局部反复、互联网和教育行业的监管等因素催化下，7月下旬以来的这一波调整可能不会那么轻易就结束；当然，以我们对行情的乐观判断，若再来一波下探，依然认为是下半年值得介入的机会。

操作策略

正如我们此前所言，二季度以来一直推荐的“大科技”（自主可控软件半导体等）+“碳中和”（光伏新能源车等）依然是国家级战略且处于高景气周期，但短线角度或需修整；“大周期”（资源有色等）业绩亮眼但需看政策导向；继续均衡布局一些相对涨幅不多的品种如军工、券商、通信、种业、创新药、部分消费品等。

广发 证券高级投资顾问 赵愚睿，执业证书编号：S0260614060014

半导体产业系列（一）--日本半导体产业之崛起

今日(11月24日)沪深两市全线高开，沪指更是开盘即收复3100点，随后三大股指迅速冲高，不过上攻力度较弱，指数纷纷跳水回落，并在逐步震荡中翻绿；午后指数延续弱势，震荡整理格局一览无遗。

截至沪深股市全天收盘，沪指下跌0.25%，报3089.31点；深成指下跌0.15%，报10956.68点；创业板指下跌0.21%，报2335.52点。

从盘面上来看，轻指数重个股，近期热门的中字头面临回调，而新老能源协力做多，医药产业链标的尾盘爆发，行业与概念板块涨多跌少，局部赚钱效应仍存。行业方面，电池、中药、贵金属、房地产开发、医药商业、电机、采掘、房地产服务、化学原料等板块表现突出；题材股方面，钠离子电池、毛发医疗、固态电池、新冠药物、体外诊断、新冠检测、刀片电池、储能等板块涨幅靠前。

资金面上，人民银行11月24日公告称，为维护银行体系流动性合理充裕，11月24日人民银行以利率招标方式开展了80亿元7天逆回购操作，中标利率为2.00%。由于今日有1320亿元逆回购到期，人民银行今日公开市场实现净回笼1240亿元。

热点板块

个股监控

北向资金

南向资金

消息面

1、据中国政府网消息，国务院发布批复，同意在廊坊市、沧州市、运城市、包头市、鞍山市、延吉市、同江市、蚌埠市、南平市、宁德市、萍乡市、新余市、宜春市、吉安市、枣庄市、济宁市、泰安市、德州市、聊城市、滨州市、菏泽市、焦作市、许昌市、衡阳市、株洲市、柳州市、贺州市、宜宾市、达州市、铜仁市、大理白族自治州、拉萨市、伊犁哈萨克自治州等33个城市和地区设立跨境电子商务综合试验区，名称分别为中国(城市或地区名)跨境电子商务综合试验区，具体实施方案由所在地省级人民政府分别负责印发。

2、据中国新闻网消息，在商务部24日召开的例行新闻发布会上，商务部新闻发言人束珏婷表示，近年来，我国利用外资规模稳定增长，引资结构持续优化。众多跨国公司看好我国巨大市场的潜力、完整的工业体系、完备的基础设施和稳定的社会环境，不断加大对华投资力度，一批制造业外资大项目加快落地建设。

3、据证券时报称，上海市发改委、上海市财政局印发《上海市可再生能源和新能源发展专项资金扶持办法》，支持范围包括海上风电、常规光伏项目、光伏建筑一体化项目及市政府确定支持的其他可再生能源项目。对企业投资的常规光伏项目，根据实际产生的发电量或上网电量对项目投资主体给予度电奖励。执行非居民用户电价的分布式光伏项目奖励上网电量，其他常规光伏项目奖励发电量。对企业投资的光伏建筑一体化项目，根据实际产生的发电量对项目投资主体给予度电奖励，奖励期5年。

4、据工信部运行监测协调局发布1—10月份软件业经济运行情况，软件业务收入增速小幅回升。1—10月份，我国软件业务收入84214亿元，同比增长10.0%，增速较前三季度提高0.2个百分点。利润总额增长加快。1—10月份，软件业利润总额10047亿元，同比增长4.5%，增速较前三季度提高1.8个百分点。

机构观点

对于当前行情，申万宏源指出，沪深两市短线整理，处于震荡筑底过程，虽然运行节奏偏弱，但难以形成系统性回落，而短线巩固后选择再度上行可能性较大；操作上宜谨慎，但不必悲观；关注事件驱动的房地产、金融相关蓝筹，及新能源、新材料相关板块。

此外，光大证券指出，赛道股是今年以来投资人持仓最集中的方向，所以赛道股反弹，个股表现就好看很多。但是当下不管是哪种风格，在风险偏好修复有限的背景之下，上涨的持续性都不太好。

我们近期一直强调在震荡拉锯行情中，一定要注意踩好防守反击的节奏，换言之就是要做好埋伏，其原因也是基于当前反弹持续性有限的环境。指数继续拉锯，建议多在指数回档的时候去踩节奏。

该机构进一步分析，赛道股大范围的机会比较有限，这是当前市场量能与风格因素所决定的。从中期来看，寻找政策偏好提升的方向，可以关注农业、电力、国企改革等方向。

中原证券表示，未来股指总体预计将维持震荡格局，同时仍需密切关注政策面、资金面以及外部因素的变化情况。我们建议投资者保持六成仓位，短线关注工程建设、新能源以及电源设备等行业的投资机会。

展望来看，首创证券提到，当前宏观基本面正处于逐步修复和巩固阶段，经济大省等重点地区经济正在加快回稳发展，随着房地产提振政策等不断优化，市场环境有望进一步改善。但短期内，市场修复与增量资金短缺的矛盾依旧存在，震荡修复下板块轮动和热点交替的可能性较大，需关注基金发行动态和市场资金流向。

姓 名：李欢迎 学 号：20181214053 ? 学 院：广研院

原文链接：https://xueqiu.com/7332265621/133496263

嵌牛导读 ： 半导体的应用领域很广，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，可以说是现代科技的骨架。半导体应用的关键领域便是集成电路。集成电路发明起源于美国，后来在日本加速发展壮大，到目前在韩国台湾分化发展。本文旨在介绍日本半导体的发家史，体会上世纪美日之间在半导体产业争霸上的血雨腥风，同时从中寻找一些我国科技产业的发展经验。

嵌牛鼻子 ： 日本半导体产业

嵌牛提问 ： 日本半导体产业是如何在美国技术封锁的牢笼中走向世界？

嵌牛内容

在集成电路行业，全球范围内的每一次技术升级都伴随模式创新，谁认清了技术、投资和模式间的关系，谁才能掌握新一轮发展主导权，在全球竞争中占据更为有利的地位，超大规模集成电路（VLSI）计划便是例证。日本的集成电路产业发展较早，在20世纪60年代便已经有了研究基础，发展至今经历了从小到大、从弱到强、转型演变的历史，其中从1976年3月开始实施的超大规模集成电路计划是一个里程碑。

日本集成电路的起点

在超大规模集成电路计划实施前，日本的集成电路行业已经有了一定的基础。作为冷战时期美国抵御苏联影响的桥头堡，日本的集成电路发展得到了美国的支持。1963年，日本电气公司便获得了仙童半导体公司的平面技术授权，而日本政府则要求日本电气将其技术与日本其他厂商分享。以此为起点，日本电气、三菱、夏普、京都电气都进入了集成电路行业。在日本早期的集成电路发展中，与美国同期以军用市场为主不同的是，日本在引进技术后侧重于民用市场。究其原因，第二次世界大战后，日本的军事建设受限，在美苏航天争霸的过程中日本的半导体技术只能用于民间市场。正是如此，日本走出了一条以民用市场需求为导向的集成电路发展之路，并在20世纪70年代和80年代一度赶超美国。

日本政府为集成电路的发展制定了一系列的政策措施，例如1957年制定的《电子工业振兴临时措施法》、1971年制定的《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》和1978年制定的《特定机械情报产业振兴临时措施法》，加上民用市场的保护使日本的集成电路具备了一定的基础。

20世纪70年代，在美国施压下，日本被迫开放其半导体和集成电路市场，而同期IBM正在研发高性能、微型化的计算机系统。在这样的背景下，1974年6月日本电子工业振兴协会向日本通产省提出了由政府、产业及研究机构共同开发“超大规模集成电路”的设想。此后，日本政府下定了自主研发芯片、缩小与美国差距的决心，并于1976—1979年组织了联合攻关计划，即超大规模集成电路计划，计划设国立研发机构——超大规模集成电路技术研究所。此计划由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为主体，以日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所为支持，其目标是集中优势人才，促进企业间相互交流和协作攻关，推动半导体和集成电路技术水平的提升，以赶超美国的集成电路技术水平。

项目实施的4年间共取得上千件专利，大幅提升了日本的集成电路技术水平，为日本企业在20世纪80年代的集成电路竞争铺平了道路，取得了预期的效果。把握世界竞争大势、研判未来发展方向，需要凝聚力量、统筹协调的专业认知作为支撑。尽管事后看，日本的超大规模集成电路计划实施效果非常理想，但是实施过程却并不顺利。根据前期测算，计划需投入3000亿日元，业界希望能够得到1500亿日元的政府资助，后来实施4年间共投入737亿日元，其中政府投入291亿日元。其间，自民党信息产业议员联盟会长桥木登美三郎多次努力，希望政府追加投入，但是未能如愿。政府投入未及预期，参与企业的士气受到了一定程度的打击。当时，参与计划的富士通公司福安一美说：“当时，大家都有一种被公司遗弃的感觉，而且并未料到竟然研制出向IBM挑战的产品。”

投入不及预期，再加上研究人员从各企业和机构间临时抽调、各行其道，一时间日本的超大规模集成电路计划开发很不顺利，不同研究室人员间互相提防、互不往来、互不沟通的现象十分普遍。 此时，垂井康夫站了出来。垂井康夫1929年出生于东京，1951年毕业于早稻田大学第一理工学院电气工学专业，1958年申请了晶体管相关的专利，是日本半导体研究的开山鼻祖，1976年超大规模集成电路技术研究会成立时被任命为联合研究所的所长。

垂井康夫在当时的日本业界颇具声望，他的领导使各成员都能信服。 垂井康夫对参与方进行积极的引导，指出参与方只有同心协力才能改变基础技术落后的局面，在基础技术开发完成后各企业再各自进行产品开发，这样才能改变在国际竞争氛围中孤军作战的困局。垂井康夫的努力，很快为研发人员所接受，各家力量得到了有效的融合，而历时4年的风雨同舟、协同努力成了日本集成电路产业发展的最好推力。除垂井康夫外，当时已从日本通产省退休的根岸正人功不可没。当时，超大规模集成电路技术研究会设理事会，日立公司社长吉ft博吉担任理事长，但是在真正的执行过程中，根岸正人发挥了很好的协调作用。

根岸正人有多年推动大型国家研究计划的经验，他对计划各参与方的能力、利益诉求都颇为了解，在计划中通过其有效的沟通化解了冲 突，为垂井康夫成功地凝聚团队做了背后的铺垫。 可以看出，在集成电路的研发攻关中，除了资金和资源投入外，团队协调和技术融合更是成功的关键。

从超大规模集成电路计划的组织架构来看，除垂井康夫领导的联合研究所外，先前成立的两个联合研究机构也参与了超大规模集成电路计划，分别是日立、三菱、富士通联合建立的计算机综合研究所，以及由日本电气和东芝联合成立的日电东芝信息系统。三个研究所分别从事超大规模集成电路、计算机和信息系统的研发，其中联合研究所负责基础及通用技术的研发，另两个研究所则负责实用化技术开发（重点为64KB及256KB内存芯片的设计及开发）。在各方的协同努力下，参与方都派遣了其最优秀的工程师。来自各地的工程师们肩并肩地在同一研究所内共同工作、共同生活、集中研 究，在微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术、集成电路设计技术、工艺技术和测试技术上取得了突破。其中，联合研究所主要负责微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术的攻关，其他技术的通用部分也由其负责，实用化的开发则由另两个研究所负责。

具体来看，六个研究室中，分别由不同企业负责协调：第一、第二、第三研究室主要攻关微细加工技术，分别由日立、富士通和东芝负责协调；第四研究室攻关结晶技术，由工业技术研究院电子综合研究所负责协调；第五研究室负责工艺技术，由三菱负责协调；第六研究室攻关测试、评价及产品技 术，由日本电气负责协调。微细加工技术是计划的重心，从联合研究所的研究成果来看，日本当时开发了三种电子束描绘装置、电子束描绘软件、高解析度掩膜及检查装置、硅晶圆含氧量及碳量的分析技术等。垂井康夫评估说，计划实施完毕后日本的半导体技术已和IBM并驾齐驱。在计划中，日本企业对于动态随机存储器有了深入的理解，其更高质量、更高性能的动态随机存储器芯片为日本赶超美国提供了机遇。

从1980年至1986年，日本企业的半导体市场份额由26％上升至45％，而美国企业的半导体市场份额则从61％下滑至43％。 1980年，联合研究所的研究工作已全部结束，而另两个研究所则追加资金（共约1300亿日元）作进一步的技术开发， 以1980年至1982年为第一期，1983至1986年为第二期。 这些系统化的布局为日本的半导体行业腾飞发挥了至关重要的作用。

从人员来看，计划开展期间的联合研究所研发人员数量为100人左右，计算机综合研究所的研发人员数量为400人左右，日电东芝信息系统则为370人左右。在后续投入阶段，研究人员数量减少，1985年计算机综合研究所研发人员已减至90人左右，而日电东芝信息系统则减至30人左右。尽管联合研究所研发人员相对较少，但事关各企业的未来发展基础，因此各企业都派遣一流人才参与。在此过程中，垂井康夫对各企业都十分了解，点名要求各企业派遣其看中的人才。

在实施超大规模集成电路计划及后续的资助计划后，1986年日本半导体产品已占世界市场的45％，超越美国成为全球第一半导体生产大 国。 1989年，在存储芯片领域，日本企业的市场份额已达53％，与美国该领域37％的市场份额形成了鲜明对比。 在日本企业的巅峰时期，日本电气、东芝和日立三家企业排名动态存储器领域的全球前三，其市场份额甚至超90％，与之相比，美国德州仪器和镁光科技则苦苦支撑。