本文总览：
- 1、武汉哪里有比较专业的激光设备制造商？
- 2、硅片切割小周期还是大周期
- 3、激光划片机与硅片多线切割机有什么不同？
- 4、请问有做过硅片的吗？怎么弄断裂测断面SEM？
- 5、硅片切割机的硅片划片机简介及原理
- 6、激光划片机种类区别
武汉哪里有比较专业的激光设备制造商？
武汉东湖高新技术开发区华中科技大学科技园里有个华工激光工程有限责任公司，它是工业激光解决方案权威提供商，它代表国家竞争力，具有国际竞争力，是国内激光行业的佼佼者！
硅片切割小周期还是大周期
小周期。硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割小周期，通常为3-4年，20年开始需求大涨。
激光划片机与硅片多线切割机有什么不同？
多线切割机时硅片批量切割，而激光切割只是针对单个硅片进行休整，
多线切割机目前国内的还不是太稳定，厂商目前用的多半是瑞士梅耶博格，日本NTC、瑞士HCT设备，价格较高，300W左右RMB,
国内知名企业，中电，大全，环太，LDK，中盛，协鑫，尚德
请问有做过硅片的吗？怎么弄断裂测断面SEM？
划片机划了，界面很粗糙。硅片本身就有很好的解理性，用金刚刀在边缘划一下，然后用手按让其自然解理，多做几次，找个好点的就行。以前我做过，效果还行
硅片切割机的硅片划片机简介及原理
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
激光划片机种类区别
激光划片机种类区别：
一、光纤激光划片机：
产品特点：
高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
二、半导体激光划片机：
产品特点：
高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
三、YAG激光划片机：
产品特点：
高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
专业控制软件：操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
