本文总览：
- 1、硅片的尺寸是多少？
- 2、年产120万片12寸硅片的用地大小怎么计算？
- 3、晶圆代工8英寸和12英寸的区别
- 4、关于硅片尺寸的问题？4寸的片子指的是4英寸还是旧制3.33cm?
- 5、12寸晶圆用在什么地方
- 6、硅片是什么
硅片的尺寸是多少？
一般单晶硅片的标准如下：
6″ 153mm≤Φ≤158 mm
6.2″ 159 mm≤Φ≤164 mm
6.5″ 168 mm≤Φ≤173 mm
8″ 203 mm≤Φ≤208 mm
另外因为单晶硅片四个角是弯曲的一个弧形所以又有这样的标准：
弦长（mm）就是弧度的长
6 寸 28.24~31.30
6.5寸 10.93~13.54
8 寸 20.46~23.18
直径(mm)就是对角的长
6 寸 150.0±0.5
6.5 寸 165.0±0.5
8 寸 200.0±0.5
硅片：
将某一特定晶向的Si seed(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融状态Si下,并慢慢向上拉起晶棒,一根和seed相同晶向的晶柱就被生产出来,晶柱的直径可以通过控制向上拉的速度等工艺变量来控制.将晶柱切割成很多的一小片,wafer就被制造出来了.晶柱两头无法切割成可用的wafer的部分可被称为头尾料.初步切割出来的wafer,表面通常比较粗糙,无法用作晶圆生产,因而通常都在后续工艺中进行抛光,抛光片的名词就由此而来.针对不同晶圆制造要求,通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质,如P,B等,以改变其阻值,因而就有了低阻,高阻,重掺等名词.镀膜片可以理解为外延片Epi,是针对特定要求的半导体device而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用,如绝缘体上Si(SOI)等. 在晶圆IC的生产过程中,需要一些wafer来测试生产设备的工艺状态,如particle水平,蚀刻率,缺陷率等,这些wafer通常叫做控片,控片也用来随正常生产批一起工艺以测试某一工艺的质量状况,如CVD膜厚等.生产设备在维护或维修后,立即工艺生产批的wafer,容易造成报废,因而通常要用一些非常低成本的wafer来运行工艺以确定维护或修理工作的质量,这类wafer通常叫做dummy wafer,当然有的时候dummy wafer也会用在正常生产过程中,如某些机台必须要求一定数量的wafer才能工艺,不足的就用dummy wafer补足,而有的机台必须在工艺一定数量的wafer后进行某一形式的dummy run,否则工艺质量无法保证等等诸如此类的很多wafer都可以叫做dummy. 挡片基本上可以视为dummy wafer的一种. dummy wafer,控片,挡片等通常都是可以回收利用的.
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。
年产120万片12寸硅片的用地大小怎么计算？
一般的多晶硅片尺寸156mm*156mm*180μm，做成普通电池后，功率4.5瓦一般的单晶硅片尺寸156mm*156mm*180μm，做成普通电池后，功率4.8瓦
晶圆代工8英寸和12英寸的区别
8英寸和12英寸晶圆铸造有三个主要区别：生产IC、成本和技术要求。
一、不同的集成电路生产：
单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。最近，已经开发出12英寸或更大的规格。晶圆越大，同一晶圆上可以生产的IC电路就越多，因此12英寸集成电路比8英寸集成电路要大。
二、不同单位成本：
12英寸的单位成本低于8英寸，而且英寸越大，成本就越低。增加规格可以降低成本。
三、不同的技术要求：
规格越大，所需的技术，包括所需的材料技术和生产技术就越大。8英寸生产工艺要求和材料工艺要求均低于12英寸规格。
参考资料来源：
百度百科—晶圆
关于硅片尺寸的问题？4寸的片子指的是4英寸还是旧制3.33cm?
硅片是圆片，所以4寸指的是直径4英寸 100mm，也就是25.4mm X 4 约等于100mm，跟12寸和8寸的比 4寸确实很小。
目前，在米粒大的硅片上，已能集成15.6万个晶体管。这是何等精细的工程！这是多学科协同努力的结晶，是科学技术进步 的又一个里程碑。
微电子技术正在悄悄走进航空航天、工业、农业和国防，也正在悄悄进入每一个家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我们的前人根本无法想象的。
用硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。
这样，那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题，计算机也能很快告诉你答案。
12寸晶圆用在什么地方
硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。12寸晶圆就是直径12英寸的晶圆，这要说到8英寸和6英寸以及更小规格，现在晶圆的规格越来越大不是根据用途而定的，是因为晶圆做的越大。
一方面：在晶圆上制造方形或长方形的芯片导致在晶圆的边缘处剩余一些不可使用的区域，当芯片的尺寸增大时这些不可使用的区域也会随之增大，为了弥补这种损失，半导体行业采用了更大尺寸的晶圆；另一方面应该会提升生产效率！
12寸晶圆用途很广泛，这个根据不同设计方案，晶圆是根据设计而定制的，比较通用的包括CPU，GPU，内存，手机芯片，电源驱动芯片。
当然工艺的纳米级也是制程的另外一个参数和晶圆大小没有必然联系，晶圆大小只是跟上述所说的增大利用率和提升生产效率！这样说8寸晶圆同样可制造出上述不同IC，无论是几寸晶圆有时候一个晶圆上会含有多种芯片！
扩展资料：
目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
国际上Fab厂通用的计算公式：一定有公式中π*（晶圆直径/2）的平方不就是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数（dpwdieperwafer）。
参考资料来源：百度百科-晶圆
参考资料来源：百度百科-硅晶圆
硅片是什么
硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。
是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。