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隆基股份三季报净利增八成，疯狂扩产不停，500亿营收目标能完成吗？
10月30日晚间，单晶硅龙头隆基股份（601012.SZ）发布三季报显示，报告期公司实现营业收入338.32亿元，同比增长49.08%；实现归属于上市公司股东的净利润63.47亿元，同比增长82.44%。隆基股份称，报告期内公司营收同比大增是组件、硅片销量增加所致。
这一数据延续了隆基股份2020年度前两季营收同比增长的趋势，其中，第三季度公司实现营收136.91亿元，较上年同期增长59.53%；实现归属于上市公司股东的净利润22.41亿元，较上年同期增长51.93%。
现金流方面，截至2020年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为62.6亿元，同比增长55.95%。
毛利率方面，截至2020年前三季度，公司销售毛利率为27.84%，基本维持上年水平；销售净利率为19.3%，同比提高3.1个百分点。
在毛利率持平的背景下，单晶硅龙头隆基股份之所以能在今年前三季度实现业绩的大幅增长，是受益于其垂直一体化战略的产能红利。今年以来，单晶硅龙头隆基股份仍在垂直一体化之路上加速前进。
从具体收入构成来看，2019年年报显示，隆基股份太阳能组件的收入为145.7亿元，占比总营收的44.29%，是第一大收入来源，毛利率为25.18%；硅片收入为129.13亿元，占比39.25%，居第二大收入来源，毛利率为32.18%。
而据界面新闻不完全统计发现，在隆基股份今年的新增投产计划中，毛利率最高的单晶硅片投资占比最重，其次为单晶电池，再次为太阳能组件。
2020年以来，隆基股份在曲靖、西安、嘉兴等地新增投资单晶硅棒、硅片产能达70GW，投资总额约126.64亿元；新增投资单晶电池产能17.5GW，投资总额约77.26亿元；新增投资组件产能5GW，投资额度约19.48亿元。上述项目涉及总投资额约223.38亿元。
据界面新闻此前报道，隆基股份2019年内产能扩张不停，累计公布约14项产能投资计划，总投资规模合计约293亿元。
2019年年报数据显示，隆基股份计划到2020年底，单晶硅片年产能达到75GW以上，单晶组件产能达到30GW以上。其2020年单晶硅片出货量目标58GW（含自用），组件出货量目标20GW（含自用），计划实现营业收入496亿元。
再融资成为隆基股份平衡负债和正常资金流动之间的杠杆。2019年4月，公司募集资金38.28亿元为新项目补充流动资金；2019年10月，隆基股份抛出一则总额不超过50亿元（含50亿元）可转债发行预案，募集资金投入2019年的新建产能计划，2020年7月，上述可转债已公开发行。
隆基股份目前手头资金仍较为宽裕。截至2020年前三季度，公司账面上货币资金余额为245.51亿元，一年内需要偿还的借款及负债总额58.07亿元。
今年上半年以来，伴随着A股光伏板块走热，隆基股份股价水涨船高。作为全球市场的单晶硅龙头，也是全球市值最高的光伏企业，从3月份股价底部至10月中旬，隆基股份在半年多的时间内涨幅高达285%，走出上市以来的股价新高83.05元/股，市值超3000亿元。
10月30日，隆基股份报75.99元/股，涨2.41%。
中国半导体技术未来的市场前景如何？
半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。随着全球主要市场推出5G商用服务,5G智能手机将迎来高速增长期，从而带动半导体行业恢复增长。
一、2019年半导体板块净利润增速超过80%
根据东方财富Choice数据整理：已经发布2019年业绩预告的222家电子行业上市公司中：业绩增长的有141家，下滑的有76家，亏损的有27家。披露年度业绩预告区间的以区间中位数计算，222家公司2019年全年归母净利润合计572.13亿元，同比增长32.94%。
东方财富Choice数据显示： 48家半导体上市公司披露2019年归母净利润合计约75.78亿，同比增长88.24%。
二、2020年3月疫情好转，半导体板块大幅高开
2020年3月2日，半导体板块大幅高开，截至3月2号上午收盘，慧伦晶体、瑞芯微、斯达半岛涨停，生益科技涨7个百分点以上，泰晶科技、深南电路涨5个百分点以上，胜宏科技、南大光大、华正新材等涨4个百分点以上。
三、行业市场前景：多个机构看涨2020年半导体行业发展
5G时代的杀手级应用将促进新基础设施建设，以半导体为代表的硬核科技成为布局重点。多家券商机构认为，逆周期政策大概率会持续加码，在加码基建的同时，以5G网络为基础的“新基建”将成为重点，在需求端，信息化建设是提高生产效能的最强动力，在此次疫情爆发期间，信息化的需求和应用都得到广泛重视，届时半导体行业直接受益，市场前景较好。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》
半导体行业发展前景
半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业上市公司主要有华润微(688396)、士兰威(600460)、科技(300373)、华微电子(600360)、信捷能(605111)、苏州固锝(002079)。
本文核心数据:半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布。
1.英飞凌推动全球分立器件性能提升。
全球分立半导体器件诞生于上世纪中叶。20世纪50年代，功率二极管和功率三极管问世，并应用于工业和电力系统。六七十年代，晶闸管等分立器件发展迅速；20世纪70年代末，开发了平面功率MOSFET。80年代后期，沟槽功率MOSFET和IGBT逐渐出现，分立器件正式进入电子应用时代。90年代，超结MOSFET逐渐出现，打破了传统的“硅极限”，满足了大功率、高频的应用要求。2008年，英飞凌率先推出屏蔽栅功率MOSFET，分立器件性能进一步提升。
2.分立器件的全球供需明显受疫情影响。
-由于疫情，全球供应疲软。
新冠肺炎疫情对全球经济产生了巨大影响，包括半导体分立器件在内的许多行业都受到了负面影响。根据Statista的预测数据，2020年全球分立半导体器件出货量将达到4630亿。
随着病毒在全球传播，全球供应链中断，隔离期仍不确定。为了遏制新冠肺炎的蔓延，全球许多制造工厂都采取了停工控制措施。例如，由于马来西亚、中国和菲律宾的政府订单，安美半导体的大部分制造设施被关闭，影响了其向客户供应产品的能力。